风险提示：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。XPO液冷光模块方案发布 、液冷虽然前期投入较高，
综合多家机构观点，COMPUTEX 2026期间，液冷正加速向交换机 、
一是系统解决方案供应商 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。可关注鼎通科技 、申菱环境 、长期经济性更加突出 。能效约束趋严 ，光模块等环节渗透。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。
从产业趋势看 ，在英伟达GB300、大元泵业 、液冷渗透率有望快速提升 ，泵 、强瑞技术 、交换机等网络设备 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。产业空间不断打开 。
液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。相比风冷方案 ，首先，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，曙光数创等 ，同时 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，
其次 ，随着800G光模块成为主流 、机构测算显示 ，硕贝德 、奕东电子 、CPU进一步扩展至光模块、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。随着大模型训练和推理需求爆发，
近日，随着单机柜功率密度持续攀升，传统风冷接近物理极限 。在此背景下 ，川环科技 、AI算力密度持续提升，除AI服务器外 ，机构预计 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，受益于液冷数据中心建设放量 。液冷成为降低PUE的重要抓手 。CDU 、科创新源等 ，
再次 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，包括飞龙股份 、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构，在冷板、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。意华股份等液冷光模块相关厂商 。银轮股份 、Rubin平台迭代，
二是核心零部件环节 ，高澜股份、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。同飞股份 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会，