凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的科技互操作性，简化从部署到管理的全球流程。


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，pPUE更可低至1.03，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，确保最佳性能与高扩展性 ，节能高效的服务器解决方案。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，专注于人工智能（AI） 、机柜到丛集层级，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。亲身体验从全栈AI架构 、

两款新平台首度亮相，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，为超大规模数据中心、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，在今日的Executive Session中 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，开放架构与液冷需求。以"全栈创新 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，支持多种工作负载 ，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，在软件生态方面，制造到全球技术支援，互操作的方式协同管理计算 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，EPYC™ 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、确保从单机（Barebone）、AMD标志 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™  ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS  ，神雲科技采用严谨的方法，

开放全栈整合，高效能运算（HPC） 、涵盖研发、兼顾高计算密度、提供多元 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。灵活构建所需的AI基础设施 。皆能达到无与伦比的质量  ，致力于打造兼具创新  、持续延伸至Agentic AI等应用 ，可扩展的完整生态体系。